企业信息

    杭州超航电子有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:外资企业
    成立时间:2009
  • 公司地址: 浙江省 杭州 西湖区 留下街道 留和路135号UN公社12幢302室
  • 姓名: 何文金
  • 认证: 手机已认证 身份证已认证 微信未绑定

    供应分类

    回天6302W 电源 灌封胶 AB 双组份 环氧树脂 灌封胶

  • 所属行业:化工 胶粘剂 灌封胶
  • 发布日期:2020-11-07
  • 阅读量:281
  • 价格:面议
  • 产品规格:A5kg/桶 B1kg桶
  • 产品数量:99999.00 桶
  • 包装说明:桶装
  • 发货地址:浙江杭州西湖区留下街道  
  • 关键词:回天6302W,电源,灌封胶

    回天6302W 电源 灌封胶 AB 双组份 环氧树脂 灌封胶详细内容

    6302W(HT6302W)双组份室温固化灌封环氧胶
    
    是双组分、通用型、白色环氧胶。
    
    室温或加热固化,固化放热少,收缩率低;
    
    该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。
    
    
    典型用途:
    
     
    
    小功率模块电源,仪表、灯具防水保护
    
    普通模块和线路板的封闭保护。
    
     
    
    包装规格:
    
     
    
    订货代号:
    
    6302W5,6kg/套, 4套/箱。
    A组分 5kg/桶  B组分 1kg/壶。
    
    6302W8,30kg/套。
    
    A组分 6302WA7 25kg/桶 
    B组分 6302WB5 5kg/壶
    
    现单价为1kg价格
    
    
    固化前特性:
                      典型值             范围
    A组分
    外观                              白色粘稠流体
    密度 g/cm(325℃)    2.10            1.90~2.10
    GB/T13354-1992   
    粘度 mPa.s(25℃)   15000            12000~18000
    GB/T 2794-1995
    B 组分
    外观           无色至浅黄色透明液体
    密度 g/cm
    3(25℃)           1.02            1.00~1.04
    GB/T13354-1992    
    粘度 mPa.s(40℃)    450              350~550
    GB/T 2794-1995
    混合特性
    外观              白色粘稠流体
    重量比:                A:B =5:1
    体积比:                A:B =2.75:1
    操作时间 min
    
    (25℃,100g)                         ≥30                      
    GB/T 7123.1-2002 
    固化条件 (100g)
    25℃     24h
    40℃     16h
    80℃     2h
    
    硬度Shore-D               80
    
    GB/T 531-1999
    体积电阻率Ω·cm(25℃)                  ≥1.0×1014
    
    GB/T1692-1992
    绝缘强度 KV/mm(25℃)                    ≥25
    
    GB/T1692-1992
    剪切强度 Mpa(钢/钢)
    
    GB/T13930                              ≥10
    
    介电常数(25℃,1.2MHz)     3.1            ±0.1
    
    GB/T1692-1992                       
    介电损耗角正切(25℃,1.2MHz)              ≤0.01
    
    GB/T1692-1992                   
    导热系数 W/m.K (25℃)      0.6
    
    GB/T 11025-1989
    固化收缩率%                                    ≤0.5
    工作温度℃                             -20~80
    
    
     
    
    使用前确保待灌封元器件及容器清洁,保证表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物,防止影响其灌封性能
    
    及电性能。A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块,属正常现象,使用前可将其置于50~80℃烘箱,使
    
    其融化,再放至室温后使用,这不影响其各项性能,将胶在50~80℃烘箱中加热时,容器应处于开口状态,
    
    以免气体膨胀,破坏容器。按规定比例准确称取A、B组分,混合后搅拌均匀,使用前首先将A料在原包装容
    
    器内搅拌均匀。配胶量**过1kg 时请自行实验后确定操作,配胶量越大,放热越大,操作期越短。如需要,
    
    可将搅拌好的胶在低于0.1Mpa的真空度下进行抽真空处理3~5分钟,然后倒入要灌封的电子元器件中,
    
    灌胶后,继续抽真空处理3~10分钟效果更好,特别当加热固化时该过程就显得尤为重要。冬季温度低固化
    
    较慢,可采用加热固化。
    
    
    

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